發展沿革
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2019-10-01民國83年
創立竑騰自動化機械企業有限公司，實收資本額為500萬元。 -
2019-10-01民國85年
研發出H-5000散熱片置放機。 -
2019-10-01民國86年
研發出T-1520 BGA 2D檢測機台。 -
2019-10-01民國87年
研發出H-6530 BGA基板自動檢測機、T-2000捲帶印碼檢測機。 -
2019-10-01民國88年
研發出全球第一台OS-7000 OPEN/SHORT短斷路測機，以及LC-3000 BGA基板收放機。 -
2019-10-01民國89年
1. 更名為竑騰科技股份有限公司。
2. 研發出HS-1000 BGA散熱片置放機.OS-7220覆晶O/S測試機。 -
2019-10-01民國90年
研發出HS-2400 BGA散熱片置放機AP-2000機版噴印機。 -
2019-10-01民國91年
研發出OS-7300/OS-1100 O/S測試機、FI-3500 BGA 3D檢測機。 -
2019-10-01民國92年
1. 遷入楠梓加工出口區(楠梓科技產業園區)新廠。
2. 研發出DS-3000植片及點膠機台、CI-2000覆晶被動元件檢測。 -
2019-10-01民國94年
通過ISO 9001品質認證並致力導入專案管理制度。 -
2019-10-01民國95年
榮獲經濟部卓越小型企業創新研發計畫(SBIR)研發成果獎。 -
2019-10-01民國96年
研發出SD-1000 SD Card壓合機並致力發展3D視覺軟體系統。 -
2019-10-01民國97年
研發出BP-5100 Board To Tray高速交換機、WB-1000晶圓劈裂機。 -
2019-10-01民國98年
研發出WB-1100晶圓劈裂機、OS-6000 O/S測試機。 -
2019-10-01民國99年
1. 榮獲日月光年度最佳測試解決方案供應商。
2. 榮獲矽品年度傑出表現獎。
3. 研發出FI-7100 3D視覺檢測機、OS-1210 O/S測試機。 -
2019-10-01民國101年
研發出FI-7300 5S側邊檢測機。 -
2019-10-01民國102年
研發出DS-7000 PBGA點膠植片機。 -
2019-10-01民國103年
1. 榮獲日月光年度最佳封裝設備服務供應商。
2. 研發出SP-3000 高精密錫膏印刷。 -
2019-10-01民國104年
研發出WR-1000 Wafer暗崩檢測機、DS-3070點膠植片壓合機。 -
2019-10-01民國107年
1. 榮獲矽品年度最佳供應商獎。
2. 研發出FI7600-3D視覺模組、IP2000 植球系統自動化連線。 -
2019-10-01民國108年
1. 榮獲第15屆年度十大企業金炬獎。
2. 研發出LI1000 Lid Gap Inspection散熱片五面檢測機。 -
2019-10-01民國109年
1. 榮獲第29屆磐石獎。
2. 榮獲第20屆傑出企業及傑出領導人金鋒獎。
3. 研發出PF1000 Film Attach Machine石墨烯貼合機。
4. 成立上海竑騰科技有限公司，從事治具製造及銷售。 -
2019-10-01民國110年
1. 榮獲第24屆小巨人獎。
2. 榮獲第八屆鄧白氏產業領先獎(連續五年獲獎)。
3. 建置全屋頂太陽能光電系統170KW。
4. 研發出DS-3090點膠植銦片壓合機。 -
2019-10-01民國111年
1. 研發出DS-3070S新一代點膠植片壓合機。
2. 研發出FI7700-3D全功能六面檢測機。 -
2019-10-01民國112年
研發出DS-3100全自動銦片線。 -
2019-10-01民國113年
1. 榮獲第7屆潛力中堅企業獎。
2. 中華民國證券櫃檯買賣中心核准股票公開發行及登錄興櫃。
