OS7700｜Open Short Tester (After Wire Bond)


產品尺寸
  1. Package Size：
    PBGA 5x5~40x40mm
產品類別
  1. PBGA / Matrix PBGA
適用範圍
  1. Wire Bond 後 Open Short 檢測機
機台功能
  1. 使用 Smart Open Short 測試系統, 標準 I/O 1024 Pin
  2. 測試機高可以擴充到 2048 Pin
  3. 測試速度每一Pin 2ms
  4. 雙流道雙區測試, 流道寛度 Max. 95x240mm
  5. 最小測試錫球 Pitch 0.4mm, Solder Pad Min. 0.2mm
  6. 具有不良品重測功能
  7. 不良品標示已 Map 方式表示
  8. 使用 CCD 視覺修正 Pogo Pin 與基板對位
  9. 使用快拆式電電擊板方式測試, 改機時間 20 分鐘以内
  10. UPH 1.0K
     
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